據麥姆斯谘詢介紹，芯片貼裝（die attach）是半（bàn）導體封裝工藝中的關鍵工（gōng）序。幾乎各種應用領域所（suǒ）需的芯片都需要這道工序，對組裝成本起到了關鍵的作用（yòng）。大（dà）數據、高性能計（jì）算（suàn）(HPC)、5G、數據（jù）中心、智能汽車等各種大趨勢（shì）都要求（qiú）器件在封裝時完成複雜的異構集（jí）成（chéng），芯片（piàn）貼裝技術（shù）則在其中扮演著關鍵角色。根據Yole在2019年10月發布的《芯片貼裝設備市場-2019版》報告顯示，從2018年至2024年，芯片貼裝設備市場預（yù）計將以6%的複合年增長率（CAGR）獲得增長，到2024年其（qí）市場規模將達到13億美元。

　　光子學引起了數據中（zhōng）心互連、遠程通信、5G接入（rù）網、激光雷達（LiDAR）和其它應用的強烈興（xìng）趣。用於光子器件（jiàn）封裝的芯片貼裝工序需要（yào）高精度對準、對零件精（jīng）細處理，涉及的芯（xīn）片種類繁多，芯片貼裝技術多樣，因此顯得非常複雜。用於光子器件（jiàn）封裝的芯片貼（tiē）裝設（shè）備市場規模在2024年將達（dá）到2.13億（yì）美（měi）元，複合年增長率為12%。

　　Santosh Kumar（以（yǐ）下簡稱：SK）：首先，請您簡單介紹Palomar，以及（jí）貴司的產品和服務。

　　（以下簡稱：Palomar）是一家為先進光子器件和微電子器件組裝工藝提供解決方案的公司，其解決方案稱為全工藝（yì）解決方案（Total Process Solution?）。Palomar為諸多領域提供芯片貼裝設備，例如光子學、汽車（激光雷（léi）達和功率模塊）、醫療、微波、射頻和無線、數據通信、電信和其它細分市場。

　　最近，Yole韓國辦事處的首（shǒu）席分析師兼封裝、組裝與基板部門首席總監Santosh Kumar榮幸地采訪了首席技術官Daniel Evans。雙方就（jiù）發展曆史、產品及（jí）服務、光子器件封裝所麵對的挑戰等問題進行了討論。

　　（以下簡稱：DE）：Palomar為先（xiān）進的光子器件和微電子器件組（zǔ）裝工藝提（tí）供完整的（de）工藝（yì）解決方案。Palomar提供的設備以靈活性、速度和準確性著稱（chēng），我們提供Palomar芯片貼裝設備（bèi）、Palomar引線鍵合（hé）設備和楔焊機、SST真（zhēn）空回流係統，專注於外包製造（zào）和組裝的創新中心（設立在美（měi）國、亞（yà）洲、歐洲（zhōu）），以及完善的客戶支持服務。

　　SK：您能否介紹下Palomar在半導體產業鏈中的角（jiǎo）色？

　　DE：Palomar的使命是為複雜的工（gōng）藝提供（gòng）簡單的解決方案。技（jì）術日新月異，產品上市時間（jiān）是獲得成功的（de）最重要因素之一。我們通（tōng）過（guò）提（tí）供工藝開發所需（xū）先進封裝（zhuāng）服（fú）務和設備，幫助客戶完成從產品原（yuán）型到批量生產的過渡，從（cóng）而確保（bǎo）客戶成功導入新品。

　　SK：芯（xīn）片（piàn）貼裝是集成電路（IC）組（zǔ）裝中的關鍵工序，涵蓋了各種應用的所有器件。您能談談Palomar所關注的芯片貼裝細分市場嗎？

　　DE：Palomar為很多行業提供芯片貼（tiē）裝設備。讀者或許已經知道，Palomar通過與休斯飛機（jī）公司（）開展合作，立誌於在航（háng）空航天（tiān）與（yǔ）國防行業紮根。我們（men）已經為半導（dǎo）體和光子學產業提供了40多年的服務（wù），業務範圍已擴展到汽（qì）車（激光雷達和功率模塊）、醫（yī）療、微波、射頻和無線、數據（jù）通信、電信和其它細分市場。

SK：在芯片貼裝設備廠商中，Palomar是光電器件組裝業務的主要廠商之（zhī）一。從芯片貼裝角度來看，您認（rèn）為光電器件組裝（zhuāng）麵對的主要挑戰有什麽？Palomar如何應對這些（xiē）挑戰？

　　DE：光（guāng）電（diàn）器件的芯（xīn）片貼裝所麵對的挑戰之（zhī）一是由於（yú）沒有嚴格的標準，每個細分市（shì）場（chǎng）和每家客戶（hù）都有特殊的封裝設（shè）計。因此，我們需要與客戶一起進行多模和單模光學設計。我們支持多模垂直腔麵發（fā）射激光器（VCSEL）和多模（mó）光電（diàn）二極管（PD）設計、邊緣發射激（jī）光器（qì）（EEL）單模設計、異構設計，例如在最（zuì）終半導體工藝（yì）前進行磷化銦（InP）增益材料與矽基光子集成電路（SiPIC）的分析，以及從InP激光器到阻擋層（）或InP激光器到SiPIC的混合設計。

　　麵對如此種類繁多的器件設計，Palomar滿足客戶需（xū）求的策略是提供一係列適用於（yú）光電器件組裝工藝所用的芯片貼裝設（shè）備，便於客戶按需求靈活選擇。該設備可處理上述所有不同封裝工藝的粘合劑和焊（hàn）料貼裝。

　　SK：組裝（zhuāng）/封裝成本是光子器件總成本的主要（yào）組成部分。請您預測下未來（lái）的封裝技術趨勢，尤其是矽光子器（qì）件，以及其主要問題。

　　DE：封裝（zhuāng）和組（zǔ）裝方麵的挑戰與光信號亞微米光（guāng）學耦合的6個（gè）自由度控製有關。在將許多分立的光學功能組（zǔ）合成單（dān）片式平麵（miàn）結構方麵（miàn），矽光子學取得了巨大的進步。但是，矽光子無法提供（gòng）有效的激光技術。以InP和矽（Si）材料為（wéi）代表的平台，各有不同的優勢（shì）。矽光子在整體可擴展性（xìng）和降低成（chéng）本方麵的希望最（zuì）大。

　　自動真空壓力焊接係統SST 8300係列（liè），提供單（dān）腔或三腔，利用SST獨特的係統同（tóng）時施加真空和氣壓，以（yǐ）獲得功率模塊內部關鍵組件的焊接界麵尤其是陶（táo）瓷覆銅板（DBC）與基板界麵所需的極低空隙率基於企業的技術底蘊和（hé）可用的基礎設施，市場領導者也在追求異構和混合設計。

　　電信和數據通（tōng）信所用的收（shōu）發器是現（xiàn）有市場量產產（chǎn）品的主要代表，但其需求（qiú）量還不（bú）足整個電子（zǐ）產品市場的（de）百分（fèn）之一，很難吸引到大量投（tóu）入。因此，市場將繼續利（lì）用電子技術。

　　隨著時間的推移，封（fēng）裝設計不斷發展，放寬耦合公差，這將有助於降低成本。

　　SK：您認為用於5G的（de）高功率射頻器件封裝所麵對的主要（yào）挑戰是什麽？

DE：用於基站功率晶（jīng）體管的橫向雙擴散場效應晶體管（LDMOS）和GaN技術（shù）需要高導熱率的芯片貼裝技術，以利於芯片自身散熱。LDMOS需要AuSi共晶貼裝，而GaN器（qì）件需要AuSn共晶或無壓（yā）銀燒結貼裝。為了滿足GaN器件貼裝技（jì）術的最新趨勢，我們開發了（le）一種無壓銀燒結貼裝嵌入式解決方案，以幫（bāng）助客戶在滿足其客戶5G產品要求的同時降低轉換成本。我們看到，在5G器件封裝中，多芯片封裝是其（qí）中的一種需（xū）求，單個封裝體中會出現多（duō）種尺寸的管芯，Palomar則一直在（zài）積極應對，這（zhè）對最大化產量和最大程度降低組裝工藝溫度來（lái）講（jiǎng）至關重要。

　　芯片貼裝設備3880為共晶或環（huán）氧樹脂芯片貼裝以（yǐ）及倒裝芯片應（yīng）用提供（gòng）了靈活性2016年，我們開發了固定高度（dù）引線技術。銀燒結材料要保持熱學（xué）和電學性能，要求在整個鍵合引線平麵上達到指定的高度且沒有空隙。去年，我（wǒ）們通過集成Musashi的噴射點膠（jiāo）泵Aerojet進一步完善了該解決（jué）方案（àn）。我們是在對銀（yín）燒結（jié）的噴（pēn）射點膠機進行“時間-壓力（lì）”、“俄歇（Auger）電子（zǐ）能譜（pǔ）”和“正向位移”測試之後做出了這一決定。采用Palomar的固定高度鍵合引線（xiàn）技術並將其（qí）與噴射點膠機相結合，我們已經（jīng）能夠為下一代RF GaN功率放大器製造商提供（gòng）全麵的解（jiě）決（jué）方案（àn）。

　　使用相同的方法，我們的產品路線圖還包（bāo）括增加針（zhēn）對芯片傾斜度和引線高度實時測量的解決方（fāng）案。

　　設備的重複性很高，額外增加自動化和機器工作狀況檢查，能夠使用戶對封裝過程更有信心。我們看到越來越（yuè）多的RF GaN功率器件封（fēng）裝（zhuāng）已從傳統的航空航天、國防和電信（xìn）應用領域轉移到汽車等離子點火和微波烹飪等產品中，這些產品將更加關注自動化（huà）和成本降低。

　　SK：芯片（piàn）貼裝業務（wù）由一些大（dà）型廠商主導。Paloma將如何在（zài）這個競爭激（jī）烈的（de）市場中保持並（bìng）增強地位（wèi）？尤其（qí）是，當我們已經看（kàn）到客戶對（duì）成本壓縮的要求越來越高（gāo），這方麵的壓力變得越來越大時……DE：全工藝解決方案是（shì）Palomar的主要與眾不同之處。我們不僅提供設備，還擁有遍布全球（qiú）的創新中心，這些創新中心專門為（wéi）客戶提供原型（xíng）、工藝開發和定製服（fú）務（contract manufacturing services）。從項目啟動到量產，我（wǒ）們都與客戶合作（zuò）。隨著他們的產量（liàng）逐漸增加，我們也已經能（néng）提供滿足需求的設備。這（zhè）是（shì）因為（wéi）客戶在開發、測試和生產過程中一直使用Palomar的設備。對於客戶來說，通過我們的創新中心（xīn）購買設備係列則是水到渠成的事情。

　　SK：Yole看到組裝設備（bèi）行業裏正在進行很多並購活動，也包括（kuò）芯片貼裝設備廠商。大（dà）家正（zhèng）在通過並購實（shí）現設備的多（duō）樣化來，以支持各種（zhǒng）業務需求和組裝工藝（yì）需求。您認為（wéi）將（jiāng）來這樣的趨勢還會繼續嗎？這將如何影響（xiǎng）Palomar的芯片貼（tiē）裝設備業務？

　　DE：在芯片貼裝設備的設計（jì）和製造方（fāng）麵（miàn），Palomar的市場地位獨特（tè），我們還（hái）在2015年收購了SST ，從而擴大產品線。Palomar不僅有芯片貼（tiē）裝設備和鍵合機，現在還擁有完整的真空（kōng）回流係統產品線，使Palomar成為各種環氧、共晶、焊（hàn）料和燒結設備供（gòng）應商。

　　我們是一家獨立的（de）美國公司，由當地管理層負責（zé）運營。Palomar將通過內部（bù）產品開（kāi）發或外（wài）部收購繼續完成戰略增長（zhǎng）計劃。

　　SK：Palomar采取獨特的商業模式。除設備業務外，Paloma還為客戶提供設計、封裝工藝開發和小批量定製（zhì）服務。作為細分市場的（de）成熟OSAT廠商，是否有計劃從小批量製造（LVM）轉變為大批量製造（HVM）封裝服務（wù）提供（gòng）商？

　　DE：Palomar的定位是通（tōng）過在全球範圍內增設創新中心推進定製服務。獨特的商業（yè）模式使我們能夠與行業中現有和未（wèi）來（lái）巨（jù）頭合（hé）作，明確地（dì）致力於通過我們的設計、工藝開發和定製服務，讓客戶的原型（xíng）發展為未來的技術。我們與全球五大互聯網提供商（shāng）中三家的研發部門、前五大國防承包商都已開展合作。Palomar的戰略是成（chéng）為更加全麵的工（gōng）藝解決方案（àn）提供商，為先（xiān）進的光電和（hé）半導體封裝提供資（zī）產設備和（hé）服務。

　　SK：非常感謝您接受采（cǎi）訪（fǎng）。您是否有其它想法需要向大家（jiā）補充？

　　DE：最後，我想說，Palomar很幸（xìng）運擁有很多（duō）才華橫溢和經驗豐富的員（yuán）工。在我們過去40多年的發展中，還未出現過（guò）無法為客戶解決問題的情況。因此，如果讀者有任何光電（diàn）器件封裝方麵的問題和挑戰，歡迎（yíng）與交流，讓我們有（yǒu）機（jī）會向您展示我們的能力！