技術背景

經統計BGA掉（diào）點年平均約有60片，約占不良總數6％，占無法再次返修（xiū）的板卡比例為90％，而掉點的位置大（dà）部分分布（bù）在四邊角（jiǎo）處，原因主要為受熱應力、衝擊、板卡變形應力等（děng）引起。Underfill目的是（shì）加固BGA焊點，當前很多產品BGA間（jiān）隙小至幾十微米甚（shèn）至納米級，相當考驗underfill的流動性與焊點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減（jiǎn）少空洞率（lǜ），這樣最終起到保護焊點（diǎn）的作用。

underfill工藝在半導體一級封裝領域應用很廣泛並且已有十幾年的曆史，目前（qián）在對可靠性要求比較（jiào）高的SMT領域，例如手機，CCM，指紋識別（bié）等需要芯片與FPC或（huò）PC連接行業，如晶圓級封裝、係統級封（fēng）裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性（xìng）能MIS專利封裝等高精尖領域應（yīng）用更加（jiā）廣泛。

技術優勢

底部填充工藝不僅保（bǎo）證了芯片的穩定性，使產品更（gèng）美觀，而且是目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術，而能夠結合底部填充工藝優勢先進點膠係統，層出不窮（qióng），以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為例，ASYMTEK點膠機能夠實現：

1.膠（jiāo）量控製：獨特的膠水噴射技術，能夠保證每個點膠量的控（kòng）製，製（zhì）程控製通過膠量自動校準及稱重功（gōng）能來保證，確保每一塊（kuài）產（chǎn）品的均勻及一（yī）致性。
2.機械及光感防撞機構，可有效防止高度差異的產（chǎn）品出現點膠安全隱患（huàn）的可能。
3.先進的自動化生產線可應用於所有倒裝芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控製板卡的元器件作業。

人人天天日日夜夜狠狠干精密點膠機（jī）設備的優勢：

1.精密點（diǎn）膠機設備（bèi）采用德國進口噴射閥，具有高（gāo）速（sù）噴（pēn）射精密噴射膠水，膠量精（jīng）準控製的特點，在操作性及效率性方麵如粘度（填充速（sù）度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性（xìng）等均（jun1）有很好效果。
 

2.智能CCD視覺係統與非接觸式噴射點膠模式實現高速噴（pēn）射點膠效果，最高速（sù）度可達280Hz，膠量小至2nL，精準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如填充效果（氣（qì）泡、空洞）、兼容性方麵、耐溫性、抗跌震等有更（gèng）好（hǎo）的效果。
3.人人天天日日夜夜狠狠干噴射式點（diǎn）膠機，底部填充點（diǎn）膠機高穩定性落地式點膠（jiāo）機型架構，點膠穩定性（xìng）、安全係數更高，點膠效果更穩定使得底部填充（chōng）工藝質量（liàng）更佳，使得產品在可（kě）靠性方（fāng）麵如表麵絕緣電阻、恒溫（wēn）恒濕、冷熱衝擊等方麵（miàn）實現合格效果。
4.噴射點膠機可獨立噴膠工作（zuò），也可應用於在線式噴射點膠（jiāo）作業。
5.ASYMTEK點膠（jiāo）機價格不菲，比較（jiào）而言，歐（ōu）力克斯精密點膠機價格更親民，性價比更高，操作方式更（gèng）符合現代化習慣

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化（huà）學底部填充膠，可實現（xiàn）10微（wēi）米間隙（xì）填充
2.LOCTITE樂泰底（dǐ）部填充膠，高品質快幹膠
3.HENKEL漢高底部填充（chōng）膠，德國高品質膠水（shuǐ）
 

underfill底部填充應用

隨著人人天天日日夜夜狠狠干的精密控膠技術不（bú）斷前進，使得人人天天日日夜夜狠狠干（sī）精密點膠機-underfill底部（bù）填充點膠機能廣泛服務於各行（háng）業中的（de）點（diǎn）膠密封、粘（zhān）接、表麵塗覆（fù）、定點灌封、錫膏塗布等高精（jīng）密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封裝、相機封裝、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器（qì）械等行業（yè）。

深圳市歐力（lì）克（kè）斯科技有限公（gōng）司猶如一匹黑馬擠進精密點膠設備行業前列，一路馳（chí）騁前行！人人天天日日夜夜狠狠干噴射式精密點膠機係列設備致力於為廣大客戶（hù）解（jiě）決（jué）各種點膠難題，提供專業的點膠應用解決方案。