一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在兩個焊（hàn）盤的中間，然後通過貼片、回流焊完成固化焊接，最後，過

波峰焊時表麵貼裝那麵過波峰（fēng），並且無需治具完成焊接的（de）過程。

二、

（1）節約成本（běn）

SMT紅膠點膠機（jī）點膠工藝有個優點就是在過波峰焊時（shí），可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下（xià）小批量訂單（dān）的客戶，為了節約成本，往（wǎng）往會

要求PCBA加（jiā）工廠家（jiā），采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落後的焊接工（gōng）藝，PCBA加工廠一（yī）般不太願意采用紅膠工藝，因為紅膠工藝需要（yào）滿足一

些條件下才能采用，而且焊接的質量沒有錫膏（gāo）焊接工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距夠寬

電路板（bǎn）在過波峰焊時，一般選（xuǎn）擇表麵貼裝那麵過（guò）波峰，插件的那一（yī）麵在上方，如果表麵貼（tiē）裝的元器件（jiàn）和間距太小，在過（guò）波峰上錫的時候，會造成

錫膏連在一（yī）起，從（cóng）而引起短（duǎn）路。所以，在使（shǐ）用紅膠工藝時，要保（bǎo）證元器件足夠大，間距不宜過小。

如今，電路板組裝貼（tiē）裝密度越來越高，元器件也變得越來越小，在（zài）這種情況（kuàng）下，SMT紅膠工藝已不（bú）太適合技術發展的需要，但SMT紅膠工（gōng）藝低

成本的優點，還是受到（dào）一些（xiē）客戶的（de）喜愛。