SMT點膠故障清單

元件缺失

波峰或回流（底部）焊接後元件缺失（shī），一般是由於膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由於（yú）噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進氣等因素造成。阻焊表麵受汙，會導致掩模粘性（xìng）變（biàn）差。掩模通（tōng）常看起來（lái）油膩或非常有光澤。此問題典型現（xiàn）象是粘合劑通常吸附在被移（yí）除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化過（guò）程也可能導致焊接完成後元件丟失。

接頭（tóu）鬆開

接頭鬆開通常由於膠點偏離（lí）或（huò）拖尾造成。如果粘合劑全部（bù）或部分點塗在焊（hàn）盤上並被貼裝的元件（jiàn）擠壓（yā）出去，波峰焊過程就無法進行。粘合劑（jì）點塗在焊盤上可能是（shì）機（jī）器精度問題或設（shè）置出錯（cuò），使PCB表麵上留有太多粘合劑。粘合劑拖尾由幾個因（yīn）素造成;粘合劑觸變性差，PCB表麵狀況不良，機器參數設置錯誤，靜電或噴嘴不合適。在時間（jiān）/壓（yā）力和螺旋係統中，相對噴嘴內徑及投射高（gāo）度來說，如果粘合（hé）劑量太大，將導致拖尾及膠點（diǎn）體積大麵積變化。由（yóu）於表麵張力過（guò）大（dà），粘合劑吸附在噴嘴（zuǐ）尖端，當進行縮回時會造成拖尾現（xiàn）象。