麵對應用行業封裝應用產（chǎn）品的微型化（huà）、輕薄化的挑戰，更加精準以及更加（jiā）快（kuài）捷高效的（de）封裝技（jì）術成為了市場需求熱點。在封（fēng）裝（zhuāng）設備行業不斷的推陳出新，將無接觸式點膠封裝的概念提出並應（yīng）用（yòng）到實際生（shēng）產作為中。采用（yòng）新型技術將噴嘴代替傳統點膠機針頭（tóu），解（jiě）決了傳（chuán）統封裝過程中常遇（yù）的各種封裝（zhuāng）難題。

    非接觸式噴射全自動點膠機，無需利用點膠機針（zhēn）頭與點膠基麵進行接觸點膠（jiāo）。可（kě）以根據封裝需要，在（zài）產品的底部（bù）填充基麵的上方進行直接非接觸式（shì）噴射點膠。根據封裝（zhuāng）需求的不同，噴射（shè）式點膠（jiāo）機膠（jiāo）嘴可以在電路（lù）板上沿著X、Y軸兩個方向進行移動（dòng），而減少了Z軸的移動（dòng）頻率。這樣的封裝方式尤其適用於一些封裝麵（miàn）積較小（xiǎo）、封裝量較大的噴塗、灌裝作業。

    需要指出的是，非接觸式噴射（shè）式封裝技術是由國外引（yǐn）進的，國內噴射式點膠機的封（fēng）裝技術尚未完善，在對一些（xiē）電子元器件、LED芯（xīn）片加工過程中其工（gōng）藝（yì）流程還（hái）存在（zài）著一（yī）些缺陷。相較於其他類型（xíng）的封裝設備，非（fēi）接觸式噴射點膠機的價格更高，因而應用廠家在對封（fēng）裝設備進行選擇的過程中，需要考慮到（dào）封裝成本、封裝要求以及（jí）設備性能（néng）等。對於封裝要求不是很高，封（fēng）裝預算（suàn）較小的封裝應用廠家，可以選（xuǎn）擇手動封裝設備或傳統（tǒng）自動點膠機、灌膠機來配合封裝。