這是一個繞（rào）口的標題，但是理清邏輯就很好理解，猶如矽膠點膠機一樣，把握了點膠的特（tè）性，操作起來也是非（fēi）常便捷。矽膠點膠機在作業過程（chéng）中會出現或多或少的工藝缺（quē）陷：比如膠點大小不合格、拉（lā）絲（sī）、膠水浸染焊盤、固化強度不好等問題。若要很好的處理這類（lèi）問題，需要對工藝和技術參（cān）數的深（shēn）入（rù）了解，從而（ér）找到合適的解決方法。

1.矽膠（jiāo）機點膠時膠量的大小
經驗總結，膠點直徑大小為焊盤間距的一半最好，貼片後膠點直徑應為膠點直（zhí）徑的1.5倍（bèi）。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免了過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋（xuán）泵的（de）旋轉（zhuǎn）時間（jiān）長短來決定，實際操作時應結合（hé）生產（chǎn）情況，選擇螺旋（xuán）泵的旋轉時間。

2.矽膠點膠（jiāo）機的點膠壓力
目前所用點膠（jiāo）機采用螺旋泵（bèng）供給（gěi）點膠（jiāo）針頭膠管采取一個壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵。背壓壓力太大易（yì）造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現（xiàn）象，漏點，從而造成缺陷。應根據（jù）同品（pǐn）質的膠水、工作環境溫度來選擇壓力。環境溫（wēn）度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

3.矽膠點膠機的針頭大小
在工（gōng）作實際中，針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB上焊盤（pán）大小來選取點（diǎn）膠針頭：如0805和1206的焊（hàn）盤大小相差（chà）不大，可（kě）以選取同一（yī）種針頭，但是對於相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點質（zhì）量，又可以提高生產（chǎn）效率（lǜ）。

4.矽膠（jiāo）點膠時的膠水溫（wēn）度
一般環氧樹脂膠水應保（bǎo）存在0-50C的冰箱中，使用時應提前1/2小（xiǎo）時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的（de）使（shǐ）用溫度應為230C——250C；環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。環境溫度相（xiàng）差50C，會造成50%點膠量（liàng）變化。因（yīn）而對於環境溫度應加以控製。同時環境的溫度也應該給予保證，濕（shī）度小膠點易變幹（gàn），影響粘結力（lì）。

5.矽膠（jiāo）點膠過程，膠水不能有氣泡
一個小小氣就會造成許多焊（hàn）盤沒有膠水（shuǐ）；每次中途更換膠管時應排空連接（jiē）處的空氣，防止出現空打（dǎ）現象。 對於以（yǐ）上各參數的調（diào）整，應（yīng）按由點（diǎn）及麵的方（fāng）式，任何一個（gè）參數的變化都會（huì）影響到其（qí）他方麵，同時缺陷的（de）產（chǎn）生，可能（néng）是多個方麵所造成的，應對可能的因素逐項檢查，進而（ér）排除。總之，在生產中應該按照實際情況來調整各參數，既要保證（zhèng）生產質（zhì）量，又能提高生產效率。

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