隨著人工智能產業、智能製造越來越普遍，智能產品不（bú）斷湧現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的（de）生（shēng）產有芯片設計、晶片製作、封（fēng）裝製作、測試等幾個（gè）環節，而芯片封裝工（gōng）藝尤為關鍵。

智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的（de）生產中，高質（zhì）量底部填充封裝工藝也是（shì）實現高標準高要求“中國芯”的（de）重要影響因素（sù）之一，以下內（nèi）容（róng）為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效（xiào）率性方麵要求：對芯片（piàn）底（dǐ）部填充速度、膠水固化時間和（hé）固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方麵（miàn）要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低（dī）空洞率，以及提（tí）高芯片抗跌震等性能要（yào）求。

3、可靠性方麵要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表（biǎo）麵絕緣（yuán）電阻、恒溫恒濕、冷（lěng）熱衝擊等（děng）方麵的合格效果。

深（shēn）圳精（jīng）密點膠機設備專業製造商人人天天日日夜夜狠狠干的噴射點膠機，采用自主研發（fā）的CCD視覺軟件係統，並搭載德國高精度噴射閥，實現點膠精密（mì）化精準化效果。

人人天天日日夜夜狠狠干噴射係列點膠機可實現精美的半導體底部填充（chōng）封（fēng）裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點塗、連接器點膠粘（zhān）接、相機模（mó）組封裝、錫膏塗布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作（zuò）用，從而（ér）提高元器件結構強度，有效保障芯片係統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。

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