人人天天日日夜夜狠狠干關於芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製（zhì）作、封裝製（zhì）作、測試等幾個環節。底部填充是對倒裝芯片下部的（de）填充保護。灌（guàn）封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯片與（yǔ）外（wài）界環（huán）境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定在PCB或（huò）基（jī）板上。實現機械定位。

       目前，非（fēi）接觸噴射點（diǎn）膠技術是在電路板上（shàng）對芯片級封裝 (CSP)、球柵（shān）陣列 (BGA) 和層疊封裝 (POP) 進行底部填充的（de）最佳方（fāng）法。目前（qián）使用的底部填充係（xì）統可分為三類：毛細（xì）管底部填（tián）充、助焊（非（fēi）流動）型底部填充和四角或角-點底部填（tián）充係統。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類

1.1.1.1  按（àn）照國際標準分類方式看，在（zài）國際（jì）半導體的統計中，半導（dǎo）體產業隻分成四種類型：集成電路（lù），分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都（dōu）是分成這四類。以上4大（dà）類統稱為半導體元件。其中集成電路（Integrated Circuit, 簡稱（chēng）IC），又叫做芯片（chip），所以說集成電路，IC，芯（xīn）片，chip這四個名字都是指一（yī）個東西。

1.1.1.2  按（àn）照不同的處理信號或者使用功能來分類，所有的集成電（diàn）路可以分為模擬芯片和數字芯片兩種（zhǒng）。常見如GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等。基本（běn）的模擬集成（chéng）電路有運算放大器、乘法器、集成穩壓器、定時器、信號發生（shēng）器等。數字集成（chéng）電路品種很多，小規模集成電路有多種門電路，即與非（fēi）門、非門、或門等；中規模集成電路有數據選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器（qì）件）和ASIC（專用集成電路）。

1.1.1.3  按照（zhào）不（bú）同應用場景來分類，可以分為（wéi）4類，民用級（消費（fèi）級（jí）），工業級（jí），汽車級，軍工級（還有人把航天級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製（zhì）造工藝來分，可分（fèn）為半導體集成電路和薄膜集成電路。 膜（mó）集成電路又分類厚膜集成（chéng）電路和薄膜（mó）集（jí）成電路。如7nm芯片，10nm芯片等（děng）。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規（guī）模大小分為小規模集成電路（SSI）、中規（guī）模集成電路（MSI）、大規模集（jí）成（chéng）電路（LSI）、超大規模集成電路（VLSI）、特大規模集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不同分類：集成電路按導電類型可分為雙極（jí）型集成（chéng）電路和單（dān）極型集成（chéng）電路。雙極型集成電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝（yì）簡單，功耗也較低，易於製成大規模集成（chéng）電路，代表集成電（diàn）路有CMOS、NMOS、PMOS等類（lèi）型。