led固晶機的點膠過程是（shì）如何做的led固晶（jīng）機先由點膠機將PCB需要鍵合晶片的（de）位置點膠，然後（hòu）鍵合（hé）臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置（zhì）在薄膜支撐的擴張（zhāng）器晶片盤（pán）上，鍵合臂（bì）到位後吸（xī）嘴向下運（yùn）動（dòng），頂針向上運動頂（dǐng）起（qǐ）晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動（dòng）到鍵合位置，吸嘴向下鍵（jiàn）合晶片後鍵合臂再（zài）次返回原點位（wèi）置，這樣就是一個完整的鍵合過程。

　　當一個節拍運行完成後，由機（jī）器視覺檢（jiǎn）測得到晶片下（xià）一個位置的數據，並把數據傳送（sòng）給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離後使下一個晶片移動到對（duì）準的拾（shí）取晶片位置。PCB板的點膠鍵合（hé）位置也是同樣（yàng）的過程，直到PCB板上所有（yǒu）的點膠位置（zhì）都鍵合好晶片（piàn），再由傳送機構把PCB板從工作台移走，並裝上新的PCB板開始新的工作循環。

　　led膠（jiāo）機（jī）機工藝:塗膠顯影機工藝淺析led膠機機工藝:led生產工藝流程LED生產流程:

　　一般要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相關文件5、作業規範（fàn）6、注意事（shì）項7、品質要求

　　一、排（pái）支架前站:擴晶1.溫度:調整50-60攝（shè）氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度（dù）

　　二、點膠1.調節點（diǎn）膠機時間:0.2-0.4秒.氣壓表（biǎo）旋紐0.05-0.1要調節點膠旋紐使出膠標（biāo）準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高度後1/3以下,1/4以上（shàng）,偏心距離小於晶片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固（gù）晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓（yā）到筆尖頂部

　　2.固晶順序從上到下,從左（zuǒ）到右.

　　3.用固晶（jīng）筆將晶（jīng）黏固到支架,腕部絕緣膠中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度小時後出烤

　　五、一般固晶（jīng）不良品為:

　　固（gù）騙固漏固斜少膠多（duō）晶芯片（piàn）破損短墊(電（diàn）極脫落)芯片翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊線

　　1.機太溫度（dù）為-攝氏度單線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高度小於晶片（piàn）3倍高度

　　4.焊點全球（qiú）直徑為全線直徑的2-3倍.焊點（diǎn）應用2/3以上電（diàn）極上注:一般焊線不良品:晶（jīng）片破損掉晶掉晶電極交晶（jīng）晶片翻轉電極粘膠銀膠過多超過晶片銀（yín）膠（jiāo）過少(幾乎沒有（yǒu）)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧度高和低斷線全球過大或（huò）小。