精密(mì)點膠機在COB封裝(zhuāng)點膠上的應用
發表時(shí)間:2018-05-15
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COB優點:不(bú)僅(jǐn)價格便宜而且節約空間。COB缺點:需要配備焊接機和封(fēng)裝機、有的時候速度跟不(bú)上、PCB貼片對環境要求更(gèng)為嚴格以及無法維修(xiū)等缺點。COB封裝的步驟有:擴晶→背膠→刺晶→銀漿固化(huà)→粘芯片→烘幹(gàn)→邦定→前測→點膠(固化)→後測。
精密點膠機(jī)COB封裝點膠的解決方案:
1:適用的膠水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。
2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠的環節之一,我們需要將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿(jiāng)層(céng)的(de)背膠(jiāo)機麵上,背上銀漿然後點滴銀漿。應用點膠機將適(shì)量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡(jìng)下將LED晶片(piàn)用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
3:在COB封裝的過程(chéng)中(zhōng)要對芯(xīn)片進行(háng)黏貼(tiē),方法是用(yòng)點膠機在PCB印刷(shuā)線路(lù)板的(de)IC位置(zhì)上適(shì)量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應用點膠(jiāo)機將調(diào)配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封(fēng)裝),根據(jù)客戶(hù)外觀設(shè)計要求進行(háng)封裝。
5:最後將封好膠的PCB印刷線路板放入(rù)熱循環(huán)烘箱中進行烘幹,根據客戶所需要(yào)求設置烘(hōng)幹膠水的時間。
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