隨著自動化、信（xìn）息化、智能化技術的進步，作（zuò）為核心基礎器件的微電子產品近幾年得到高度的重視。政府相關政策，支持微電子工（gōng）業的發展，微電子企業數量不（bú）斷增長.在矽膠自動點膠機封裝技術中是有要求的，對（duì）於點膠（jiāo）精度，矽膠自動點膠機使用plc係統控製器，可以控製矽膠點膠閥和點膠針頭按照要求進行點膠，所以電（diàn）子行業（yè）不僅因為膠水才選擇矽膠，而且矽膠自動點膠（jiāo）機的性能是特別厲害的自動點膠設備。

　　微電子器件封裝製造從傳統半導體產業中分離出來，形成（chéng）了專門的行業。雖然微電子器件功能不（bú）斷創新，但是封裝的（de）形式仍然是塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃（lí）封裝，封裝的基本原理和工藝步驟基本相同。而在（zài）矽膠（jiāo）自動（dòng）點膠機封裝生產中易出現以下工藝缺點：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不（bú）好易掉片等。要解決這些問題應整體研究各項（xiàng）技術工藝參數，從而找到解決（jué）問（wèn）題的辦法。

　　深圳矽膠自動點（diǎn）膠機香芋機電自動點膠設備中文操作，易學易懂，一般生產線工人可在30分鍾內學會編程操作人機介麵,操作直觀方便。有空間三維功能，不但可以走平麵上的任（rèn）意圖表，還可以走空間三維圖（tú），有USB接口，各機台之間的程序（xù）傳輸。矽膠自動點膠機有真空回吸功能，確保在工作時不漏膠，不拉絲（sī）。可配矽膠點膠閥和各種（zhǒng）規格壓力桶使用。

　　氣壓進氣不（bú）正常及發現有水氣，請將調（diào）壓過濾器內之水氣排除或檢查氣（qì）壓源有無異樣即（jí）可。矽膠點膠機在膠水（shuǐ）大量（liàng）使用前，定製（zhì）點膠機請先小量試用，掌握（wò）產品的使用技（jì）巧，以免差錯，當（dāng）測試沒問題時，再用雙（shuāng）液自動滴膠機或雙液矽膠點膠（jiāo）機進行大批量的生產;抽（chōu）真空係統對（duì）膠水進行抽真空除泡（pào）處理，以排除攪拌過程中產生的（de）氣泡（pào），或靜（jìng）置10-20分鍾（zhōng）再使用，以（yǐ）使混合時產生的氣泡及時排（pái）除，混合在一起的膠量越多。

　　在（zài）運用自動點膠（jiāo）設備（bèi）進行封裝（zhuāng）進程中找到一個對矽膠膠體的粘度進行操控的有（yǒu）效辦法（fǎ），一直是流體控製設備廠家以及整個職業研討探討的重（chóng）要（yào）課（kè）題，也是我司深圳矽膠自（zì）動點膠機廠（chǎng）家香芋機電值得研討探討的課題。