電路板焊錫脫落吃（chī）錫不良如何處理

發表時間：2021-08-02

　　電路（lù）板在焊接時焊盤脫落（luò）多是因為焊接時（shí）間過長或反複焊接造成溫度過高，焊盤銅片（piàn）反複膨（péng）脹才會脫（tuō）落（luò），在焊接的時候要多（duō）加注（zhù）意這點防止更多的脫落。那麽焊錫脫漏怎（zěn）麽處理呢？

　　一、人工處理

　　1，將脫落（luò）的焊盤（pán）用刀（dāo）切掉切到未脫落處；

　　2，然後把與那個焊盤相連接的走線上的綠油刮掉；

　　3，把那個元件焊上去,掉了的焊盤不用理它；

　　4，用導線把（bǎ）你刮開的地方與元件的引腳直接相連。

　　二、焊錫機處理

　　吃錫不良現象為線路的表麵有部份未沾到錫，原（yuán）因為：

　　1，表麵附有油脂、雜質等，可以溶劑洗淨。

　　2，基板製造過程時打（dǎ）磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電（diàn）路板製（zhì）造廠家的問題。

　　3，矽油，一般脫模劑及潤滑油中含（hán）有此種油類，很不容易被完全清（qīng）洗（xǐ）幹淨。所以在電子零件的製（zhì）造（zào）過程中，應盡量避免化學品含（hán）有矽油者。焊錫爐中所（suǒ）用的氧化防止油也須留意不是此類的（de）油。

　　4，由於貯存時間、環（huán）境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情形嚴重。換用助焊（hàn）劑通常無（wú）法解決此問（wèn）題，重焊一次將有助於吃錫效果。

　　5，助焊劑使（shǐ）用條件調整不當，如發泡所需的空氣（qì）壓力及高度等。比重亦是很重要（yào）的因素（sù）之一（yī），因為線（xiàn）路表麵助焊（hàn）劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良（liáng）等原因而致誤用（yòng）不當（dāng）助焊劑的可能性。

　　6，自動（dòng）焊錫機焊（hàn）錫（xī）時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫（wēn）度高55～80℃7，不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

　　8，預（yù）熱溫度不（bú）夠。可調整預熱溫（wēn）度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90℃~℃。

　　9，焊錫中雜質成份太多（duō），不符合（hé）要求。可按時測量焊錫中之雜質，若不合規定（dìng）超過標準，則更換合（hé）於標準之焊錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情（qíng）形相似;但在欲焊接的錫路表麵與錫波脫離時，大部份（fèn）已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所（suǒ）以情（qíng）況較吃錫不（bú）良（liáng）嚴（yán）重，重焊（hàn）一（yī）次（cì）不一（yī）定能改善（shàn）。原（yuán）因是基板製（zhì）造工廠在渡錫鉛前未將表麵清洗幹淨。此時可將不良（liáng）之基板（bǎn）送回工廠（chǎng）重新處理。

　　隨著科技的不斷進步，人們的（de）生活（huó）水平在不斷（duàn）的（de）提（tí）高，生產技術也在（zài）不斷的向自動化邁進，不斷的（de）提高著我們（men）的各種生產（chǎn）能力。工業生產技術也越來越自動化（huà）智能化，手工焊錫逐漸被自動焊錫機取代。人人天天日日夜夜狠狠干自（zì）動焊錫機能有效的解決虛焊，漏焊（hàn）等問題。