導熱灌封膠是（shì）一種雙組分的膠作為（wéi）基礎原料，添加一定比（bǐ）例的抗熱阻燃的添加劑，固化形（xíng）成導熱灌封膠，可在大範圍的溫度及濕度變化內, 可長期可靠。保護敏感電路（lù）及元器件，還具在使用導熱型灌封材料時，它通常簡稱為導熱率或（huò）導熱（rè）性。導熱率越高，單（dān）位時（shí）間裏傳遞的熱量越多。有一定的抗震（zhèn）防摔防塵等特點。

導熱型（xíng）膏體可用於汽車行（háng）業、電子和電氣行業、電源模塊，高頻變壓器，連接器,傳感器（qì）及電熱零件和電路板（bǎn）等產品的絕緣導熱灌封以及許多其（qí）他行業。尤其是近幾年，各種（zhǒng）行業中電子元件微型化的不斷發展也（yě）讓熱量管理的重要性穩定增長。對這些材料的使用有了超（chāo）比例的重大增長。新技術的出現或現有技術（shù）的快速改進（jìn）和其他一些因素（sù）促成了這種增長

當前我們提到則主要是因為導熱灌封膠尤其矽膠越來越多的（de）在（zài）動力電池係統中和戶外UPS等的應用   導熱灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠：單組（zǔ）份環氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；矽橡膠導熱（rè）灌（guàn）封膠：三種主要導熱灌封膠的比較灌封膠是一個廣泛的稱呼（hū）,原來主要用於電子元器（qì）件（jiàn）的粘接,密封,灌封和塗（tú）覆保（bǎo）護，導熱型膏體的（de）導熱率是（shì）通過特殊填（tián）充料（liào）（例如氧（yǎng）化鋁、銀或氮化硼）來實現的。

這些填充料的形式可能是不規則的碎片、球形或塊形，通常具有非常高的硬度和帶尖銳邊緣的剖（pōu）麵。因此，在選擇導熱型膏體的備料和注膠係統時，係統設計的兼容性就顯得至關重要。否則兼容性不佳會導致較高的維護和修理（lǐ）成本。