利用（yòng）全自（zì）動點膠機（jī）、全自動（dòng）灌膠機進行產品的封裝是眾多行業在產品生產加工過程中的必（bì）經環節。封（fēng）裝技術在此前一直活躍在各個封裝應用領域，並且在行業應用需求的不斷變化下不斷的進（jìn）行技術創新。曆經幾十年的發展，流體控製設備已經為數以千萬計的封裝應用廠家解決了封裝問題。

　　此前，POB可以說是封裝界的主（zhǔ）流。POB是英文Package-on-Board的縮寫。這（zhè）種傳統的封（fēng）裝方式是如今中小型全自動點膠機（jī）、全自動灌膠（jiāo）機廠家（jiā）比較（jiào）常（cháng）用的一種封裝手段。POB能夠滿足大部分應用行業的封裝要求，並且封裝技術與（yǔ）工藝要求也較低，這也是為什（shí）麽（me）POB會成為（wéi）流體控製行業的（de）主流封裝形式。

　　不（bú）滿足與現狀是流體控製行業得以進步與發展的主要（yào）動（dòng）力。因而一種比POB封裝更為先進的封裝方式COB得（dé）以應用。COB即為chip On board，是板上芯片封（fēng）裝。COB得以應用在全自動（dòng）點膠機、全自動灌膠機上源於它的高效性、實用性以及相對較（jiào）高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯（xīn）片的直接封裝，並且能夠實現均勻散熱，減少熱阻散熱；在利用全自動點膠機、全自動灌膠機對一些功率較（jiào）高的半導體照明產品進行封裝時，COB封裝往往更加的高效，封裝成本也往往較低；COB封裝因為其技術以及封（fēng）裝工藝的先（xiān）進性，能夠滿足比POB更多的應用行業（yè）的封（fēng）裝要求。雖（suī）然（rán）POB封裝形式目前仍然占據著大部（bù）分的封裝市場，但是業內人（rén）士（shì）分析道：隨著MCPCB的介（jiè）電層（céng）散熱性能的不斷加強，COB將會取（qǔ）代傳統封（fēng）裝方式（shì）成（chéng）為（wéi）流體控製領域的主流封裝方式。

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